超大规模集成电路生产线在武汉开工

本报讯 6月28日，中共中央政治局委员、湖北省委书记俞正声在武汉东湖高新区宣布：中部地区第一条超大规模集成电路生产线正式开工建设。 

　　武汉芯片厂主要采用12英寸/90纳米及以下技术生产逻辑芯片，如DSP、STB芯片，网络芯片，通讯芯片、多媒体处理芯片，以及存储芯片等，广泛应用于各类消费电子产品，如3G移动通讯、智能电话、数字电视、MP4等。该项目建成后，将带动产业上游的IC设计与培训，下游的产品封装与测试，以及半导体设备制造等产业快速集聚，在中部地区最大的工商业城市武汉，形成继光电子信息产业之后，又一个崛起的高新技术产业集群。 

　　业内专家预言，中国集成电路产业未来5年的复合增长率将达到32%%以上，已经成为最具市场潜力的战略性支柱产业。这次开工建设的武汉项目，是半导体产业在中部地区发展的一个战略支点。 

　　该项目由湖北省、武汉市和东湖国家高新区联合投资建设，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目一期工程总投资107亿元，2008年建成投产，产能达到月产2—2.5万片。这是继武汉钢铁企业之后，数十年来武汉投资规模最大的一个工业性项目。